金相試樣拋光機對技術有何要求

使用金相試樣拋光機操作的關鍵是要設法得到zui大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響zui終觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深;后者要求使用zui細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。

解決這個矛盾的zui好的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。首先是粗拋，目的是去除磨光損傷層，這一階段應具有zui大的拋光速率，粗拋形成的表層損傷是次要的考慮，不過也應當盡可能小;其次是精拋(或稱終拋)，其目的是去除粗拋產生的表層損傷，使拋光損傷減到zui小。 金相試樣拋光機在操作時，試樣磨面與拋光盤應絕對平行并均勻地輕壓在拋光盤上，注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕。同時還應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來回移動，以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液，使拋光織物保持一定濕度。濕度太大會減弱拋光的磨痕作用，使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾”現象;濕度太小時，由于摩擦生熱會使試樣升溫，潤滑作用減小，磨面失去光澤，甚至出現黑斑，輕合金則會拋傷表面。

為了達到金相試樣拋光機粗拋的目的，要求轉盤轉速較低，zui好不要超過500r/min;拋光時間應當比去掉劃痕所需的時間長些，因為還要去掉變形層。粗拋后磨面光滑，但黯淡無光，在顯微鏡下觀察有均勻細致的磨痕，有待精拋消除。 精拋時轉盤速度可適當提高，拋光時間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡，在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕。